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金证评估助力君正股份港交所上市，专业估值护航芯片龙头A+H新征程
2026年8月25日，由金证评估长期深度服务的A股芯片龙头企业——北京君正集成电路股份有限公司（简称“君正股份”）正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码3223.HK，实现“A+H”双平台布局。君正股份此次发行3,128.73万股，发行价每股100.00港元，基础发行规模31.29亿港元，超额配售权完全行使后预计总集资额达35.98亿港元。 图中右三为金证评估管理合伙人、战略总监谢佳妮，右二为金证评估合伙人刘怡青。 君正股份成立于2005年，2011年登陆深交所创业板，股票代码300223.SZ…
