与“芯”同行，精准赋能 | 金证评估亮相第九届集微半导体大会

近日，由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心、华泰联合证券共同支持的第九届集微半导体大会圆满落幕。

作为中国半导体行业极具影响力的年度盛会，大会汇聚了产业链的领军企业与前沿思想，围绕人工智能、新能源汽车对芯片的颠覆性需求，到产业链上下游的协同与整合，再到资本市场如何为“新质生产力”提供动能，开展了热烈的探讨。金证评估作为唯一受邀的资产评估机构参与本次盛会，与行业伙伴交流行业洞见。

随着产业进入新一轮的整合与发展周期，通过并购重组获取关键技术、补齐业务短板、提升市场份额，已成为企业发展的核心战略之一。资本市场与专业服务机构在中国半导体产业迈向高质量发展的进程中，需以专业为立足点，为产业的创新与整合提供动能。

我们认为，半导体产业的竞争本质上是技术、资本与人才的综合较量，尤其是在当前政策鼓励与产业升级双轮驱动的背景下，并购重组已成为半导体企业实现技术突破、拓展市场、提升产业链议价能力的关键路径。如何科学合理地对交易标的进行估值，是本次论坛参会企业热议的话题之一。

金证评估坚持“跳出牌照思维、报告思维和报表思维”的理念，致力于成为“懂交易、懂行业、懂企业”的资产评估机构。半导体是金证评估战略聚焦的核心行业之一，公司已组建专门的集成电路半导体行业研究组，围绕主产业链及支撑产业链形成深度行业认知，为半导体企业的价值评估提供科学合理的参考建议。

金证评估在2024年“924”以来的新一轮并购重组热潮中，凭借专业实力担任了多起半导体行业标志性并购重组项目的资产评估机构。其中，2起交易已成功过会。

▶ 富乐德(301297.SZ)收购富乐华项目：证监会5月发布并购重组新规后的首单过会项目、“并购六条”发布以来首单运用定向可转债作为支付工具之一的重组项目、深交所第二届并购重组委成立后审核过会的首个项目等本轮市场化并购重组的多个“首单”记录。

▶ 芯联集成(688469.SH)收购芯联越州项目：“科八条”以来科创板首单披露并过会的收购优质未盈利资产重组项目、上海证券交易所第二届并购重组委成立后审核过会的首个项目，在未设业绩承诺的情况下，金证评估创新性地采用了企业价值/总投资的市场法指标进行估值，推动上市公司产业链进一步整合，加深技术储备，加速技术迭代。

在中国半导体产业波澜壮阔的发展画卷中，专业的价值发现与阐释能力将是不可或缺的一环。金证评估期待与更多优秀的半导体企业及投资机构携手，以我们对行业的理解和对资本市场的洞察，共同为中国半导体的行业发展提供值得信赖的专业服务。