金证评估助力晶丰明源并购易冲科技过会,A股芯片设计最大并购案诞生

金证评估助力晶丰明源并购易冲科技过会,A股芯片设计最大并购案诞生

01 A股资本市场近年来交易规模最大的芯片设计(Fabless)企业并购案例;

02 “924并购新政”后首例过会的芯片设计企业发股并购项目;

03 对同一法人实体下两个BU分别采用不同估值方法的案例;

04 首个采用“差异化定价+分业务对赌”创新条款的半导体并购案;

05 晶丰明源成为A股首家通过四次并购实现平台化布局的模拟芯片企业。

本次交易标的公司易冲科技深耕消费电子领域电源管理芯片多年,无线充电芯片的全球市占率排名国内第一,全球前三,已实现规模盈利;与此同时,易冲科技在车规级芯片领域持续投入,车规芯片仍处于亏损状态,两个业务板块发展阶段差异较大,金证评估半导体行业组通过分析公司业务特征和历史财务核算条件等,创新应用分部估值法(SOTP)对不同资产组分别进行估值,创造了A股资本市场并购发股类项目的多个先例。

上市公司

晶丰明源(688368)国内领先的电源管理芯片及控制驱动芯片设计企业之一,上市公司业务聚焦于电源管理芯片与控制驱动芯片两大板块,具体涵盖AC/DC电源芯片、高性能计算电源芯片、LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片四大产品线。

金证评估助力晶丰明源并购易冲科技过会,A股芯片设计最大并购案诞生

标的公司

标的公司易冲科技主要从事高性能模拟芯片及数模混合信号集成电路芯片研发、设计与销售,主要产品包括无线充电芯片、通用充电芯片、汽车电源管理芯片、AC/DC及协议芯片等。易冲科技是国内领先的综合电源管理解决方案供应商之一,产品布局覆盖220V电源到电池的全链路。标的公司产品得到下游客户广泛认可,最终应用于三星、荣耀、联想、小米、vivo、OPPO等品牌手机及其生态系统中,安克、Mophie、belkin、Bose、哈曼、B&O等品牌的消费电子产品中,以及比亚迪、吉利、奇瑞、赛力斯、长安等品牌汽车产品中。

金证评估助力晶丰明源并购易冲科技过会,A股芯片设计最大并购案诞生

上市公司与标的公司均属于新一代信息技术产业,本次交易有助于上市公司增强“硬科技”属性,引导更多资源要素向新质生产力方向聚集,助力我国新质生产力的发展。作为模拟及混合信号芯片设计领域企业,双方在产品品类、客户资源、技术积累、供应链等多方面均有协同效应,本次交易整合后,双方协同发展将有利于上市公司发展战略的实施,提升上市公司的业务规模,打造行业龙头,引导更多资源要素向新质生产力方向聚集,增强上市公司“硬科技”属性。

金证评估作为本次交易的资产评估机构,秉持“专业人做专业事”的理念,由管理合伙人、业务总监杨洁指导,合伙人、半导体行业组冯赛平带队,评估师蒋承玲、李佳丰、张文燕、邱韵陶、方宝虎、毛子月、李卿雯和方思远等多位评估专业人员,以及公司中后台多位资深人员共同组建了具有丰富经验的专业团队。

金证评估半导体行业组服务的半导体企业全面覆盖半导体材料、芯片设计(Fabless)、晶圆制造(Fab)、封装测试、半导体设备制造和关键零部件等关键环节,近年来完成了芯联集成发行股份购买资产、富乐德发行股份和可转换公司债券购买资产等多个半导体领域重大并购案例,并有多个已经发布草案的半导体芯片设计、半导体IP企业并购案例在推进中,在A股半导体并购项目中居领先地位。同时,根据交易所公开数据统计,截至日前,金证评估受理中的A股发股并购项目数量居全市场第一位。金证评估半导体行业组坚持以行业语言阐释企业价值,发挥资本市场服务优势,为半导体庞大的产业链结构提供专业化估值服务。

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