金证评估受邀参加上财讲座，分享半导体行业基本情况和估值逻辑

近日，金证评估合伙人冯赛平走进校园，为上海财经大学财税投资学院“凤凰专业硕士系列讲座”带来题为《半导体行业基本情况和估值逻辑》的专题分享，将金证评估在半导体行业的专业研究及实操经验带入资产评估专业硕士课堂。

讲座中，冯赛平从全球半导体市场现状、工艺技术演进、产业链分工以及估值逻辑四个维度切入，系统梳理了半导体行业的整体图景。冯赛平指出，受AI算力需求和智能汽车放量驱动，全球半导体销售额在2025年底再创新高，行业已步入“超级周期”。面对复杂的外部政策环境，国产替代已成为国内半导体产业升级的黄金机遇。他重点剖析了从GAA先进制程到CoWoS先进封装的技术演进，并详细介绍了IDM、Fabless、Foundry等不同经营模式下的产业链分工。

讲座中，冯赛平从全球半导体市场现状、工艺技术演进、产业链分工以及估值逻辑四个维度切入，系统梳理了半导体行业的整体图景。冯赛平指出，受AI算力需求和智能汽车放量驱动，全球半导体销售额在2025年底再创新高，行业已步入“超级周期”。面对复杂的外部政策环境，国产替代已成为国内半导体产业升级的黄金机遇。他重点剖析了从GAA先进制程到CoWoS先进封装的技术演进，并详细介绍了IDM、Fabless、Foundry等不同经营模式下的产业链分工。

针对半导体行业的估值逻辑，冯赛平强调，需根据企业生命周期和资产属性灵活应用模型。设计及设备类企业属于研发密集型，核心指标关注PS或PE；而制造与封测类企业属于资本密集型，则重点参考EV/EBITDA或PB。

此外，冯赛平指出在“并购六条”政策背景下，针对未盈利资产的估值，评估师应以“能力指标”为核心，通过对技术路径潜力与里程碑成绩的综合分析实现价值发现。

金证评估将继续依托行业研究组的深度耕耘，不断精进针对半导体及硬科技领域的评估方法论。我们将我们致力于通过校企协同育人，以科技赋能与专业洞见，为破解前沿产业的价值密码提供更坚实、更创新的金证方案，共同助力资产评估行业的高质量发展。

针对半导体行业的估值逻辑，冯赛平强调，需根据企业生命周期和资产属性灵活应用模型。设计及设备类企业属于研发密集型，核心指标关注PS或PE；而制造与封测类企业属于资本密集型，则重点参考EV/EBITDA或PB。

此外，冯赛平指出在“并购六条”政策背景下，针对未盈利资产的估值，评估师应以“能力指标”为核心，通过对技术路径潜力与里程碑成绩的综合分析实现价值发现。

金证评估将继续依托行业研究组的深度耕耘，不断精进针对半导体及硬科技领域的评估方法论。我们将我们致力于通过校企协同育人，以科技赋能与专业洞见，为破解前沿产业的价值密码提供更坚实、更创新的金证方案，共同助力资产评估行业的高质量发展。